Madhav Sheth ซีอีโอของ realme แชร์รูปภาพสมาร์ทโฟนสมาร์ทโฟนรุ่นถัดไปของ X series พร้อมกับบัตรกองหนึ่ง เพื่อเปรียบเทียบให้เห็นว่ามีความบางขนาดไหน
แหล่งข่าวตั้งข้อสังเกตว่า สมาร์ทโฟนรุ่นดังกล่าว อาจจะเป็น realme X9 ที่มีความบางเท่ากับบัตร 6 ใบ แต่น่าเสียดายที่เผยให้เห็นเฉพาะบางส่วนของด้านล่างเท่านั้น ซึ่งทำให้เชื่อว่าไม่มีพื้นที่พอสำหรับตำแหน่งช่องเสียบแจ็คหูฟัง 3.5 มิลลิเมตร นอกจากจะถูกย้ายไปติดตั้งไว้ด้านบน
นอกจากนี้ แหล่งข่าว ยังมองว่าดีไซน์โดยรวมของ realme X9 มีส่วนคล้ายกับ realme V15 ที่เปิดตัวในประเทศจีนไปก่อนหน้านี้
realme V15 ดีไซน์บาง 8.3 มิลลิเมตร น้ำหนัก 176 กรัม มาพร้อมจอแสดงผล Super AMOLED ความละเอียด 1080 x 2400 พิกเซล ขนาด 6.4 นิ้ว อัตราส่วนภาพ 20:9 กล้องหน้า 16 ล้านพิกเซล กล้องหลัง 3 ตัว 64 + 8 + 2 ล้านพิกเซล
realme V15 ทำงานบนพื้นฐาน Android 10 สวมทับด้วย realme UI ใช้ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 800U รองรับ 5G ความจำ RAM 6GB + ROM 128GB และ RAM 8GB + ROM 128GB ความจุแบตเตอรี่ 4,310mAh สนับสนุนชาร์จเร็ว 50W
ที่มา – Gizmochina
https://www.flashfly.net/wp/328973
