หลังจากเปิดตัว iPad Pro รุ่นล่าสุดที่ถูกทำให้บางเฉียบ จนกลายเป็นผลิตภัณฑ์ Apple ที่บางที่สุดเท่าที่เคยมีมา ก็มีรายงานว่าบริษัทใหญ่ที่มีฐานอยู่ในเมืองคูเปอร์ติโน่ จะปรับปรุงการออกแบบผลิตภัณฑ์อื่นๆ รวมถึง iPhone ในปี 2025 ให้บางกว่าเดิม แต่ดูเหมือนว่าแผนของ Apple กำลังประสบปัญหา
รายงานล่าสุดของ Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์จาก TF International Securities อ้างว่า Apple ได้เลื่อนแผนการใช้ส่วนประกอบทองแดงเคลือบเรซิน RCC (resin-coated copper) เป็นวัสดุมาเธอร์บอร์ด PCB ออกไปอีกครั้ง อย่างไม่มีกำหนด
เดิมทีวัสดุ RCC เคยถูกลือว่าจะนำมาใช้กับ iPhone 16 ในปีนี้ แต่เกิดความล่าช้าทำให้ถูกเลื่อนไปใช้กับ iPhone 17 ในปีหน้า ก่อนจะถูกเลื่อนอีกครั้งตามรายงานของ Ming-Chi Kuo ซึ่งอ้างว่า “ไม่สามารถตอบสนองข้อกำหนดคุณภาพสูงของ Apple ได้”
คาดว่าวัสดุ RCC จะทำให้อุปกรณ์มีพื้นที่ภายในมากขึ้น หมายความว่า Apple สามารถออกแบบผลิตภัณฑ์ให้บางลงกว่าเดิมได้ หรืออาจจะขยายความจุแบตเตอรี่ก็เป็นไปได้
ที่มา – AndroidAuthority
