นอกจาก Snapdragon 8 Gen 3 ที่เป็นชิปสำหรับขับเคลื่อนสมาร์ทโฟนเรือธง Qualcomm ยังถือโอกาสเปิดตัวชิป S7 และ S7 Pro Gen 1 สำหรับใช้ในผลิตภัณฑ์ด้านเสียงที่จะเปิดตัวในอนาคตอันใกล้นี้
ชิป S7 และ S7 Pro Gen 1 จะถูกนำไปใช้กับหูฟังทั้งแบบเอียร์บัดและเฮดโฟน รวมถึงลำโพง ซึ่งไม่เพียงแต่ได้รับการปรับปรุงประสิทธิภาพ แต่ยังเน้นไปที่การจัดการพลังงาน และรองรับการเชื่อมต่อขั้นสูง เพื่อทำให้เสียงมีคุณภาพดีขึ้น และยังประหยัดพลังงานของแบตเตอรี่
ชิป S7 และ S7 Pro Gen 1 ให้ประสิทธิภาพด้าน AI มากขึ้นเกือบ 100 เท่า และให้หน่วยความจำมากกว่า 3 เท่า เมื่อเทียบกับ S5 Gen 2 มีตัวแปลงสัญญาณเสียงสเตอริโอระดับ Hi-Fi รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.4 และ Bluetooth LE Audio
ชิป S7 และ S7 Pro Gen 1 ยังได้รับการปรับปรุงระบบตัดเสียงรบกวนที่ตอบสนองอย่างรวดเร็ว รองรับช่องสัญญาณเสียงหลายช่อง ขณะที่ชิป S7 Pro ยังมาพร้อมเทคโนโลยี XPAN ของ Qualcomm ให้เสียงคุณภาพสูงโดยไม่สูญเสียคุณภาพที่ 48kHz และ 96kHz และยังใช้ Wi-Fi แบบพลังงานต่ำ สามารถสลับสัญญาณจาก Bluetooth ไป Wi-Fi ได้อย่างราบรื่น
ที่มา – Qualcomm
